马来西亚放眼最迟在2030年生产本土设计及制造的晶片，用于国内半导体供应链。马国政府2025年与英国晶片设计巨头安谋控股（Arm Holdings）签约，合作开发马国本土晶片。马国经济部长阿克马纳斯鲁拉8月21日在安谋献议信移交仪式上说，通过这项合作取得技术授权的马国企业，预计需要约三年开发设计晶片，然后才能生产首批产品。他说，由于安谋的首项技术授权于2025年底发出，因此晶片设计预计可在2028年完成，随后进入制造阶段。目前已有四家马国企业处于晶片设计及知识产权评估阶段。他补充说：“我们希望能在2028年完成晶片设计，但也须给企业时间生产，并确保产品具备市场竞争力，同时获得客户认可。因此，政府把投产目标定在2030年。”

根据马国政府2025年3月与安谋控股签署的协议，马国接下来10年将向安谋支付2亿5000万美元（约3亿1700万新元），以获得一系列半导体相关设备与技术的知识产权，并提供给马国企业使用。上述费用包括七个高端晶片设计蓝图，以及培训约1万名工程师。马国计划在未来五至10年内，自行生产图形处理器（GPU）晶片，打造本土半导体晶片设计与生产的生态系统，让马国从晶片测试和组装领域，发展成更高档次和价值的半导体设计与生产国。马国政府希望通过这项投资计划，在2030年实现1.2万亿令吉（约3772亿新元）的半导体出口目标。马国是全球第六大半导体出口国，占全球半导体组装、测试和封装市场约13%，并贡献全球7%的半导体产量。美国有约23%的晶片是在马国生产。

来源：联合早报