马来西亚将发展东南亚最大的集成电路设计园区，并提供政府补贴、税务减免和豁免签证等措施来吸引全球科技大厂与人才入驻。

这个名为“马来西亚半导体加速器与集成电路设计园区：雪兰莪中心”的计划，预计今年7月开始营运。当局希望这能让马国逐步发展成全球集成电路设计产业中心。

首相安华4月22日为“吉隆坡20”峰会开幕时说，这个园区获得雪兰莪资讯科技与数码经济机构支持，英国半导体和软件设计公司安谋集团（Arm Holdings）是其中一家参与合作的顶尖业者。

安华指出，马国作为晶片封测重镇，有利于追求和发展高价值的供应链上游，尤其是集成电路设计领域。

在半导体领域，马国是全球半导体供应链下游作业封装和测试的重镇。根据麦肯锡全球研究院的数据，2022年全球9%晶片来自马国，总值约1020亿美元（约1371亿新元），马国晶片出口在全球排第四。

至于资金来源，安华透露，主权财富基金国库控股将推出初始拨款10亿令吉（约2亿8500万新元）的“组合型基金”，专门投资高增长的创新型马国企业。

国库控股也将与公务员退休金基金局，以及槟城首个半导体创业投资基金“兰芯创投”合作，在马国与东南亚生态系统投资30亿令吉。

当局希望2030年时能将吉隆坡发展成区域数码中心，并成为全球起步公司生态系统指数（The Global Startup Ecosystem Index）排名前20的国家。

马国证券监督委员会主席阿旺阿迪星期一在峰会宣布推出风险创投黄金通行证（Venture Capital Golden Pass），让符合规定的创投公司注册速度从目前的六周缩短至两周，以吸引有资产规模的全球和区域创投公司。

经济部长拉菲兹在“吉隆坡20”峰会说，政府将为寻求在马国投资的外国风险投资公司、科技企业家和独角兽企业提供奖励措施，包括办公室补贴、就业准证豁免、搬迁服务和较低公司税率等。

“我们希望吸引全球独角兽企业进入马来西亚，创造高技能、高价值的工作岗位，同时培养一批未来的企业家和科技领域的资深领导者。”

美国不断收紧对中国的晶片及相关科技出口，让马国、越南和印度等国逐渐成为全球半导体供应链的关键节点，成了中美晶片战的赢家。

来源：联合早报